主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の中板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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ベンダー加工、溶接、かしめなどの工程を経て、11種類のパーツを製作します。

アルマイト処理後、組配を行い、完成となります。

現在、都内のホテルなどで使用されています。

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