板厚2mmのアルミ材を使用しており、パンチング加工と曲げ加工を行っています。

約80個の部材をそれぞれ成形し、腐食防止のためにアルマイト処理を施しています。

完成した部材を現地に運び、設置作業と最終確認を行いました。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の中板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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