主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。

本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。

表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。

製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。

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NCで抜き取ったそれぞれの部材を曲げたあと、溶接で組み合わせます。

板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。

本製品は業務用防犯カメラのカバーとして使用されています。

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