主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。

本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のケースとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のケースとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に3日程度となります。

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主工程は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

加工完了後に黒クロメートで仕上げて、最終検査となります。

製作日数は黒クロメート処理を含め、3～5日程度が目安となります。

本製品は業務用の部品を収納するカセットケースとして使用されています。

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