加工完了後にニッケル処理を行い、完成となります。

本製品は半導体装置の端子接続バーとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、溶接の順で行います。

成形完了後にアルマイト処理を行い、最終検査となります。

本製品はインテリア雑貨店で商品棚の固定金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含め、1～100ロットを基準に2～3日が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。

表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。

製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。

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主工程は前加工、プレス加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

製作した4種類の部品をそれぞれ溶接で結合します。

製作日数は100ロットを基準に2～3日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。

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