主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、塗装の順で行います。

本製品はヒータ断線警報器のシャーシとして使用されています。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工の順で行います。

成形完了後にメタリックグレーに塗装し、最後にシルク印刷を施します。

本製品は産業用理化学測定機器の操作パネルとして使用されています。

製作日数は塗装、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に7日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。

本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。

メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。

本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置のステーとして使用されています。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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