主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の配線板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。

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