主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。

本製品は半導体装置のベースとして使用されています。

製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順に施工し、ピンを溶接で接合します。

成形完了後に黒色に塗装を行い、最終検査となります。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。

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主工程は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

加工完了後に黒クロメートで仕上げて、最終検査となります。

製作日数は黒クロメート処理を含め、3～5日程度が目安となります。

本製品は業務用の部品を収納するカセットケースとして使用されています。

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NCで抜き取ったそれぞれの部材を曲げたあと、溶接で組み合わせます。

板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。

本製品は業務用防犯カメラのカバーとして使用されています。

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ホログラムショーケースは3D映像表現によって演出できるデジタルディスプレイです。

SUSと特殊ガラスで組み上げたディスプレイは国内で初めての試みとなりました。

本製品は2018年にオープンした「ASICS RUNWALK GINZA」での試験導入も行いました。

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緻密な曲げ加工を繰り返して成形していきます。

研究所のネームプレートとして使用されている製品になります。

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80周年記念パネルは、3,300×1,350と2,600×1,350の2種類を製作しました。

SUS(HL材)を基盤に2種類のアクリルを使用したパネルは高級感のある仕上がりとなりました。

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