主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。

本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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緻密な曲げ加工を繰り返して成形していきます。

研究所のネームプレートとして使用されている製品になります。

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ベンダー加工、溶接、かしめなどの工程を経て、11種類のパーツを製作します。

アルマイト処理後、組配を行い、完成となります。

現在、都内のホテルなどで使用されています。

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抜き加工、前加工、曲げ加工の順で15個の部品を製作します。

2つの止め部品で13個のハネをカシメていき、成形は完了です。

最後に金色アルマイト処理を行い、最終検査となります。

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0.5tの薄い鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、スポット溶接を行います。

成形が完了したら、三価ユニクロ鍍金と塗装を行い、完成となります。

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一枚の鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、溶接を行います。

最後に三価ユニクロメッキで仕上げています。

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