板金加工製品のご紹介 (半導体装置カバー)

こちらは0.5mmのSPCC(冷間圧伸鋼材)から製作した半導体装置のカバーです。

0.5tの薄い鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、スポット溶接を行います。

成形が完了したら、三価ユニクロ鍍金と塗装を行い、完成となります。

 

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