主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。

製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。

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抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。

続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。

1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。

製作日数はメッキ処理も含め、2～3日程度が目安となります。

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半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。

製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。

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プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。

東開製作所では月に数百個～数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。

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機械加工は工作機械を使用して製作する加工方法のことで、

同じ形状のものを高い精度で大量に製作することが出来ます。

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