精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置パネル)

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。

製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。

 

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