精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置シャーシ)

こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。

製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。