主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。

本製品は半導体装置の側板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の中板として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。

本製品は半導体装置の天板として使用されています。

製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。

本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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