精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 天板)

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。

本製品は半導体装置の天板として使用されています。

製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

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