主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工の順で行います。

成形完了後にメタリックグレーに塗装し、最後にシルク印刷を施します。

本製品は産業用理化学測定機器の操作パネルとして使用されています。

製作日数は塗装、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に7日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。

本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。

製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。

表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。

製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。

本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。

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本体は三本ロールで丸め、前加工を施したシャーシと溶接で組み合わせます。

最後に側面にナットを溶接し、塗装を行い、完成となります。

板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。

本製品は業務用防犯カメラ設置用の設備として使用されています。

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半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。

製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。

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NCで抜き取ったそれぞれの部材を曲げたあと、溶接で組み合わせます。

板金加工及び溶接に1～2日、塗装で3日程度の日数で完成します。

本製品は業務用防犯カメラのカバーとして使用されています。

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