主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。

メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。

本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。

製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。

本製品は半導体装置のステーとして使用されています。

製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。

本製品は半導体装置の天板として使用されています。

製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。

本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。

製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のステーとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。

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