精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置パネル)

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。

製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3~4日程度となります。

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