主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。

成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。

本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。

本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。

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主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。

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抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。

続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。

1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。

製作日数はメッキ処理も含め、2～3日程度が目安となります。

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半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。

本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。

製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。

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緻密な曲げ加工を繰り返して成形していきます。

研究所のネームプレートとして使用されている製品になります。

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ベンダー加工、溶接、かしめなどの工程を経て、11種類のパーツを製作します。

アルマイト処理後、組配を行い、完成となります。

現在、都内のホテルなどで使用されています。

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0.5tの薄い鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、スポット溶接を行います。

成形が完了したら、三価ユニクロ鍍金と塗装を行い、完成となります。

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一枚の鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、溶接を行います。

最後に三価ユニクロメッキで仕上げています。

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まずは弊社の仕事内容を紹介し、生徒様からのインタビューに答えました。

また、普段は中々見る機会のない工場内部もご覧いただきました。

これを機に少しでもモノづくりに興味を抱くきっかけとなればと思います。

本日はご来社頂きまして、ありがとうございました！ 

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