精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ケース)

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。

4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。

成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。

本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。

製作日数は塗装を含め、2~4日程度が目安となります。

 

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