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プレス加工製品のご紹介

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プレス加工製品のご紹介

材質 C2801P(真鍮) / t=1.0
寸法 9.5 × 12
加工方法 プレス加工
処理 ニッケル
用途 半導体装置部品
本製品は1.0mmのC2801P(真鍮)製作している取付金具です。4工程のプレス加工とタップ加工後にニッケルメッキ処理を行います。半導体装置の取付金具として使用されており、年間で約2000個を製作しています。

材質 SPG(亜鉛めっき鋼板) / t=1.0
寸法 68 × 68 × 5
加工方法 プレス加工
処理 脱脂
用途 送風装置部品
本製品は1.0mmのSPG(亜鉛めっき鋼板)から製作している製品です。ブランク→絞り→ピアス→チリ切りの順で加工しています。送風装置
のモーター部分に取り付ける部材として使用され、年間で約1000個を製作しています。

材質 ジンコート / t=1.6
寸法 188 × 286
加工方法 プレス加工
処理
用途 プリンター基盤部品
本製品は1.6mmのジンコート(電気亜鉛めっき鋼板)から製作しています。3つのプレス工程で成形していき、5つのボスを打ち込んで完成となります。プリンター基盤の部品として使用され、年間で約3000個を製作しています。

材質 SPCC(冷間圧延鋼板)/ t=1.6
寸法 85 × 85 × 50
加工方法 プレス加工
処理 クロメート
用途 工業用車両部品
本製品は1.6mmのSPCCから製作している製品です。ブランク→絞り→ピアス→刻印の順で加工しています。成形完了後にクロメート処理を施しています。工業用車両の部品として使用され、年間に約1000個を製作しています。

材質 C2801P(真鍮) / t=0.8
寸法 6 × 35
加工方法 プレス加工
処理 ニッケル
用途 半導体装置部品(基盤連結金具)
本製品は0.8mmのC2801P(真鍮)から製作しています。真鍮材ですが、耐食性の向上や変色の防止、硬度を上げるためにニッケルメッキを施しています。半導体装置の基盤連結金具として使用され、年間で約2000個を製作しています。

材質 SUS304(CSP) / t=0.5
寸法 15.9 × 35.6
加工方法 プレス加工
処理 脱脂
用途 半導体装置部品(取付金具)
本製品はバネ材のSUS304(CSP 1/2H)から製作しています。5つのプレス工程で成形していきます。半導体装置のDINレール取付金具として使用され、順送プレスにて年間で約10000個を製作しています。

材質 C2801P(真鍮) / t=1.0
寸法 10 × 40
加工方法 プレス加工
処理 ニッケル
用途 半導体装置部品(端子接続バー)
本製品は1.0mmのC2801P(真鍮)から製作しています。ブランク加工と曲げ、バーリングの成形を行います。真鍮材ですが、耐食性の向上や変色の防止、硬度を上げるためにニッケルメッキを施しています。半導体装置の端子接続バーとして使用され、年間で約1000個を製作しています。

材質 C2801P(真鍮) / t=0.8
寸法 10 × 18
加工方法 プレス加工
処理 錫(スズ)メッキ
用途 半導体装置部品(フィン取付金具)
本製品は0.8mmのC2801P(真鍮)から製作しています。ブランクと曲げ工程を経て成形完了となります。成形後に錫(スズ)メッキを施して完成となります。本製品は半導体装置のフィン取付金具として使用され、年間で約30000個を製作しています。

材質 SPCC(冷間圧延鋼板) / t=1.0
寸法 7 × 25
加工方法 取付金具
処理 クロメート
用途 半導体装置部品(取付金具)
本製品は1.6mmのSPCCから製作しています。ブランク→3つの曲げ工程により成形していきます。半導体装置のDINレール取付金具として使用され、年間に約3000個を製作しています。

材質 シルバートップ / t=0.8
寸法 110.5 × 270
加工方法 プレス加工
処理 脱脂
用途 プリンター関連部品
本製品は0.8mmのシルバートップ(電気亜鉛めっき鋼板)から製作しています。ブランク→4つの曲げ工程を経て完成となります。プリンター機器の部品として年間で約1000個を製作しています。

材質 SGC(亜鉛めっき鋼板) / t=1.0
寸法 60 × 310
加工方法 プレス加工
処理 脱脂
用途 送風装置部品
本製品は1.0mmのSPG(亜鉛めっき鋼板)から製作しています。ブランク→ピアス(バーリング含む)→曲げ→タップの順で加工していきます。送風装置のケーシング側面板として使用され、年間で約600個を製作しています。

材質 SPCC(冷間圧延鋼板) / t=1.6
寸法 44 × 100 × 10
加工方法 プレス加工
処理 クロメート
用途 半導体装置部品(取付金具)
本製品は1.6mmのSPCCから製作しています。ブランク加工→コンパウンド金型で成形しています。成形後にクロメートメッキを施して完成となります。半導体装置のDINレール取付金具として使用され、年間で約3000個を製作しています。