2019/05/08
精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 ベース)

          こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されてい […]          
        
      2019/05/08

2019/04/24

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