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SUS430

精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 ベース)
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されてい […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置金具)
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1 […]

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