精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 ベース)

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。

成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。

本製品は半導体装置のベースとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2~3日程度となります。

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