プレス加工製品のご紹介 (半導体装置金具)

こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。

プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。

本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。

製作日数は1000ロットを基準に、3~5日程度となります。

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