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精密板金加工 - Part 4

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置部品)
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。 製作 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 シャーシ)
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置パネル)
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査とな […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ケース)
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (業務用操作ボックス)
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (放熱カバー)
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導 […]

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銅バーのご紹介 (半導体装置接続バー)
こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニ […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置シャーシ)
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行 […]

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